TRI (PCB Inspection)

TR7007Q SII-S 3D Solder Paste Inspection (SPI)
ระบบตรวจสอบปริมาณและคุณภาพของ Solder Paste แบบ 3 มิติ
ที่มีความแม่นยำสูง รองรับงานในอุตสาหกรรม Advanced Packaging
และ Semiconductor ออกแบบมาเพื่อรองรับงานที่มีความละเอียดสูง

เช่น Mini-LED, C4 Bumps และชิ้นส่วนขนาดเล็กระดับไมครอน

TR7700QH SII

เครื่องตรวจสอบ AOI 3 มิติความเร็วสูงพิเศษรุ่นล่าสุด TR7700QH SII สามารถตรวจสอบได้ด้วยความเร็วสูงสุดถึง 80 cm²/sec โดยยังคงรักษาค่า Gauge R&R ไว้ได้อย่างไม่ลดทอน TR7700QH SII ขับเคลื่อนด้วยการเขียนโปรแกรมอัจฉริยะ อัลกอริทึม AI และความสามารถในการวัดทางมาตรวิทยาของ TRI เครื่องตรวจสอบ AOI 3 มิตินี้รองรับมาตรฐานโรงงานอัจฉริยะในปัจจุบัน รวมถึง IPC-CFX และมาตรฐาน Hermes (IPC-HERMES-9852)

TR7600FB SII

 AXI รุ่นใหม่ล่าสุด ที่มาพร้อมโครงสร้างการสร้างภาพเอ็กซ์เรย์แบบใหม่ ให้ภาพคมชัดยิ่งขึ้น ระบบ AXI 3 มิติอัจฉริยะนี้ขับเคลื่อนด้วยอัลกอริธึมการตรวจสอบด้วย AI, การตรวจจับช่องว่างด้วย AI และการเขียนโปรแกรม โซลูชัน AXI นี้สามารถตรวจสอบแผงวงจรขนาดใหญ่ได้ถึง 850 มม. x 520 มม. และน้ำหนักสูงสุด 12 กก. TR7600FB SII ช่วยลดข้อผิดพลาดและการแจ้งเตือนผิดพลาดโดยไม่กระทบต่อเวลาการทำงานของสายการผลิต

TR5001E SII

 เครื่อง TR5001E SII นำเสนอโซลูชันที่ประหยัดและปรับแต่งได้ ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการด้านการทดสอบของลูกค้าส่วนใหญ่ได้อย่างครบถ้วน TR5001E SII ผสานรวม MDA เข้ากับความสามารถในการทดสอบ ICT และการทดสอบฟังก์ชันที่เลือกได้ ซึ่งช่วยลดจำนวนพนักงานในสายการผลิต แพลตฟอร์ม ICT มีระบบปรับเทียบอัตโนมัติและการวินิจฉัยตนเองในตัว เพื่อให้มั่นใจถึงความน่าเชื่อถือในการทดสอบในระยะยาว

TR7900Q SII (Semiconductor)

 TR7900Q SII สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มความละเอียดสูง 2.5 μm พร้อมเทคโนโลยีการถ่ายภาพ 25 MP สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง อัลกอริทึมที่ขับเคลื่อนด้วย AI และความสามารถด้านการวัดช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของโซลูชัน Smart 3D AOI 3D SEMI AOI ผสานรวมอย่างสมบูรณ์กับโมดูลโหลดเดอร์/อันโหลดเดอร์เพื่อความสะดวกในการจัดการแถบและแม็กกาซีน Stop-and-Go 3D AOI สามารถตรวจสอบการเชื่อมต่อได การเชื่อมต่อบอล การเชื่อมต่อริบบอน การเชื่อมต่อลิ่ม SiP อันเดอร์ฟิลล์ SMD บัมพ์ และข้อต่อบัดกรี โซลูชัน Smart Factory AOI สามารถตรวจสอบเส้นผ่านศูนย์กลางลวดได้สูงสุด 15 μm (0.6 mil)

TR7600 SIII Plus (Semiconductor)

TR7600 SIII Plus คือระบบ 3D SEMI AXI ประสิทธิภาพสูงของ TRI ที่ออกแบบมาสำหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น เซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ยานยนต์ อวกาศ และการแพทย์ ด้วยความสามารถในการตรวจสอบหลายความละเอียด (2 µm - 20 µm) ทำให้ 3D SEMI AXI ตรวจสอบชิ้นส่วนต่างๆ ได้อย่างรวดเร็วและแม่นยำ เช่น C4 bumps, SiP และ Cu Pillars TR7600 SIII Plus รองรับแผ่นวงจรขนาดใหญ่ถึง 800 x 350 มม. และน้ำหนักสูงสุด 12 กก. ขับเคลื่อนด้วยอัลกอริทึม AI รวมถึง AI-Void Detection และ AI Repair Station ทำให้ TR7600 SIII Plus ตรวจจับข้อบกพร่องได้ดียิ่งขึ้น